四余度容错计算机开发综合系统Q—DIF的设计

四余度容错计算机综合开发系统Ｑ—ＤＩＦ（ＱｕａｄＲｅｄｕｎｄａｎｔｙＣｏｍｐｕｔｅｒＤｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔａｎｄＩｎｔｅｇｒａｔｉｏｎＦａｃｉ１ｉｔｙ），是为四余度容错计算机而研制的开发、综合系统。Ｑ－ＤＩＦ除了提供一般开发综合系统的功能外；还针对四余度容错计算机的特点，提供了四通道（处理机）同步运行、实时多通道参数显示、通道冻结和故障注入等功能，并在Ｗｉｎｄｏｗｓ平台上，给用户提供一个非常好的用户界面。     

机械加工单元的实用工艺布局方法与工艺优化(制造单元系列之三)

详细介绍了首都航天机械公司(以下简称首航公司)在建立机械加工制造单元时确定工艺布局的一整套实用步骤和方法,该方法适应航天产品多品种、变批量的生产特点,包括从确定零件族到形成制造单元平面布局图的全过程。另外,也介绍了工艺优化的相关内容。     

碳/环氧复合材料钻孔刀具磨损机理研究

对高速钻削碳／环氧复合材料的刀具磨损特性、刀具磨损对钻削力的影响等进行了研究。结果表明：钻削彬环氧复合材料时，刀具磨损的原因主要是磨粒磨损（或质点磨损），随着刀具磨损的加剧，轴向力持续增加，扭矩的增加逐渐趋于平缓，因此控制刀具磨损是减小轴向力最有效的手段之一。     

用准光腔自动测试大面积介质复介电常数的平面分布

介绍了用准光腔法自动测量某大面积介质片上不同位置的复介电常数,并且做了误差分析.实验表明,此系统可在3 mm波段下对大面积材料的复介电常数分布进行测量,具有大面积、快速、不接触测量且分辨瑕疵的特点.误差范围为|△ε'/ε'|≤10%;|△tanδ |≤20%tanδ+1×10-4.     

氧化铍对铍材微屈服强度的影响

用粒度相同、不同BeO含量的铍粉开展了BeO对铍材微屈服强度（σmys)的研究；结果发现，与BeO含量相比，BeO在铍中的分布状态对σmys的影响更大。在晶界及晶内较小弥散分布的BeO对基体铍有弥散强化作用，使σmys较高；如果BeO较粗大地成簇状聚集在晶界，反而对σmys有不良的影响。     

复合材料补片胶接修补研究进展

介绍了复合材料补片胶接修补的优越性及关键技术，详细论述了复合材料补片胶接修补的设计分析以及修补的无损检测和试验验证，追踪报道了补片胶接修补的研究方法。     

复合材料RTM制造工艺数值模拟研究进展

纤维预制体的渗透性、孔穴或干斑的形成、残余应力的形成得影响成品质量的三个主要方面，本文对研究中存在的问题，进行了总结和评述。针对RTM工艺过程模拟中采用的控制方程，简要阐述了几种常用数值方法的特点。结合国内外RTM工艺过程数值模拟研究动态，指出了其发展方向。     

阻燃剂的应用与研究进展

阐述了阻燃材料与阻燃剂得以推广应用并迅速发展的主要原因；分析了应用于阻燃材料中的卤系、有机磷系、磷－氮系（又称膨胀型）或有机硅系等不同类型阻燃剂的阻燃特性及其适用范围；重点探讨了膨胀型阻燃剂的阻燃机理和阻燃特性，并介绍了相关产品的发展动向。为克服卤系阻燃剂的不足和提高环保效果，无卤、高效、低烟、低毒新型阻燃剂合成及其阻燃技术的研究是当今高分子阻燃材料的发展方向，特别是膨胀型阻燃剂和有机硅系阻燃剂的开发与应用将成为21世纪阻燃剂最活跃诉研究领域之一。     

可溶性改性双马来酰亚胺树脂基体的研究

在双马来酰亚胺/二元胺/改性剂A预聚体系中加入环氧丙烯酸树脂,制备了一种可用作耐热复合材料基体的改性双马来酰亚胺树脂。用DSC研究了该树脂基体的反应特性,并制定出了合适的固化工艺参数:改性树脂基体经140℃/1 h 160℃/1 h 180℃/2 h初固化,于220℃/8 h后固化处理,其热变形温度(HDT)为245℃;该树脂与玻璃纤维制备的单向复合材料层压板的室温拉伸强度、弯曲强度和层间剪切强度分别为1 030 MPa、1 600 MPa和92．1 MPa;180℃下测得弯曲强度保持率为67．8%,层间剪切强度保持率为63．2%,用DMA法测得T_g为273℃。     

柱状金属微粒-电介质复合材料的等效介电常数

基于介质圆柱电磁散射理论和等效介质理论，导出了金属柱微粒-电介质复合材料的等效相对介电常数的表达式。数值结果表明：入射波频率低于某一频率或金属柱掺料的体积分数增大到一定数值时，复合材料的等效相对介电常数实部会变为负数。